会上,陈帆不仅带来了安世半导体第三代半导体工艺和器件的最新成果,还分享了他基于新型功率器件研发所取得的最新学术研究成果,包括《二维宽禁带半导体 GaN 的光电性质研究》以及《基于氮化镓器件的高功率密度 AC-DC 变换器设计研究》,他的这些学术研究均为集成电路学术界最新研究成果,这些成果为中国的第三代半导体发展提供了重要的理论价值。
团队协助研究,探索半导体未来
陈帆,复旦大学微电子学院微电子学与固体电子学专业理学博士。他是功率半导体器件研发专家,已取得中国、美国发明专利 100 余项。他的学术论文在多家全球期刊中公开发表,部分论文还获得了美国电气化学协会(The Electrochemical Society)和国际权威学术期刊《电子材料学报》(Journal Of Electronic Materials)等机构的收录刊登。
在国家“十一五”、“十二五”发展规划中,陈帆担任半导体工程项目的核心技术人员以及项目经理,响应国家规划,为我国半导体产业和技术特别是射频相关的集成电路技术做出了突出贡献。陈帆目前担任安世半导体 (上海)有限公司中国区 MOSFET 研发中心产品研发总监,近年来他带领其研发小组与复旦大学的功率器件课题组进行合作,共同探讨研发前沿的 GaN HEMT 以及 GaN-on-GaN等器件结构。
GaN HEMT,即氮化镓高电子迁移率晶体管,主要基于氮化镓材料构建,以其高频性能、高功率密度、高温性能著称。近年来,随着高质量单晶GaN衬底重要性的突出,多个国家与地区相继发起多项垂直型GaN-on-GaN器件的研发项目。中国科技部也启动了“第三代半导体的衬底制备及同质外延”重点研发计划以推动GaN单晶衬底和垂直型GaN-on-GaN功率器件的发展。陈帆自2016年就开始关注于GaN的技术和发展趋势,并且进行平面GaN HEMT技术上的探讨和研究,改善current collapse的问题。