随着5G、物联网等新型数字经济的到来,区块链的技术价值也愈发凸显,以新基建为风口的规模化商用落地在即。这就要求作为筑底区块链世界的基石——底层公链,更加安全稳健高效地运行。而要达到这一需求,必须通过区块链相关技术的研发创新,实现性能上的优化和应用领域的拓展,才能达到商业应用落地和发展的终极目标。这也意味着,持续的技术输出能力是未来竞争的关键,也是接下来区块链产业的发展趋势。
以技术优势著称的早期区块链项目——HPB芯链,坚持顺势而上,迎来行业难得的发展机遇。2017年,HPB芯链创始人汪晓明率先提出软硬件区块链解决方案,不久就做了初始软硬件代码开源的重要决定,这在当时已经是打破行业常规的操作。技术出身的汪晓明认为,区块链行业发展还处于早期,“开源不仅是一种态度,更是一种精神”。 HPB芯链是一种全新的区块链软硬件体系架构,结合了硬件加速引擎(BOE)以及高性能软件。BOE硬件可实现快速交易,确保低延迟、安全性及分布性。另一方面,BOE还可增强DApp的功能,例如利用其硬件随机数生成器功能来确保游戏中的物品掉率公正透明。 HPB芯链作为开源公链,所有人皆可自由调用其智能合约,贡献数据,以及使用该公链平台。HPB芯链致力于为全球众多个人和企业提供支持和授权,以构建为企业应用量身定制的HPB DApp生态系统。HPB芯链通过自身扎实的研发技术和行业解决方案的影响力,多次斩获了国内外技术和行业奖项。2018年3月,由《财视中国》主办的第四届区块链金融与金融科技中国年会上,HPB芯链荣获“2017年度金融科技介甫奖”——“最具潜力区块链基础设施”奖,创始人汪晓明荣膺“最具创新精神CEO”称号。 2018年6月,HPB芯链被选入《2018胡润区块链企业排行榜》区块链创新企业TOP50。 2019年1月,HPB芯链荣登赛迪区块链研究院发布的《2018 中国区块链企业百强榜》位列16。
