2024年11月23日
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魏哲家:台积电已达到出货10亿颗7纳米制程芯片的里程碑
2020-08-26网络责编：Herac点击量：2493
8月25日，芯片晶圆代工大佬台积电在一场技术交流上展现了其关键技术、将来发展前景及其项目投资整体规划。
在优秀制程进展层面，台积电均获得关键进度。魏哲家表明，自20184月刚开始量产7纳米制程芯片2年時间里，台积电已做到交货十亿颗7纳米制程芯片的里程碑式。5纳米制程是台积电当今最优秀的制程技术性，已进到量产环节，台积电方案勤奋提产。
以5纳米为基本，台积电也进一步扩展4纳米制程，4纳米在速率、功能损耗、逻辑性相对密度上，都更为优秀，预估二零二一年第四季试生产，总体目标2023年量产，一样较此前股东大会提及的2023年量产时程提早。
针对更优秀的3纳米制程。魏哲家称，此项制程具有自主创新的缩微特点，紧跟一代速率能够 提高15%，功能损耗能够 减少30%，逻辑性相对密度能够 提升70%。预估3纳米将于二零二一年开展试生产，2022第三季度进到量产，再次保持技术性领跑。另外，台积电也已经与顾客紧密配合，界定3纳米以后下一个关键连接点的规格型号进展。
优秀制程的领跑建立了台积电在芯片代工生产领域的较大优势并支撑点其营业收入。依据财务报告，台积电二季度关键的收益来源于7纳米生产线，占比达36%，为史上最牛上位。2020年秋天，台积电的5纳米芯片将发售，被一部分5G智能机和别的机器设备所选用。伴随着将来3纳米完成量产，关键竞争者英特尔的芯片加工工艺将最少落伍台积电几代。
在优秀制程所务必的极紫外线(EUV)技术性层面，台积电运营机构杰出总经理秦永沛表明，台积电EUV光刻技术占全世界比例达50%。独特制程技术性层面，二零一五年占总生产能力约38%，2020年独特制程生产能力将较上年提高10%，将占总生产能力比例达54%。
台积电顾客包揽苹果、英伟达、高通芯片、博通等关键半导体材料大型厂，为大数据处理、移动终端、电子计算机等机器设备出示芯片。为解决要求上涨，台积电将再次项目投资在建加工厂、扩大生产能力，秦永沛表明，台积电每一年项目投资100亿美金扩大生产能力；出示的生产能力居全世界第一，并大幅度超出第二名企业3倍之上。
实际提产整体规划上，台积电新竹工业区研发中心已刚开始修建，预估二零二一年竣工，将来将资金投入2纳米及更优秀技术性的产品研发；新竹工业区也预估是2纳米的生产制造产业基地，现阶段已经开展获得农田。
魏哲家直言，将来在芯片生产制造将应对更不容乐观挑戰。但是他称，台积电在早期项目投资基本和研发部勤奋下，已产品研发三dIC技术性，可另外考虑系统软件效率、变小总面积、融合不一样作用要求，遮盖圆晶堆栈到优秀封裝芯片生产制造步骤。
三dIC即三维芯片，是将多个芯片开展三维空间竖直融合，以解决半导体材料制程受限于电子器件及原材料的物理学極限。魏哲家表明，台积电已将好几个三dIC技术性服务平台开展融合，将不断出示业内最详细且最多功能的解决方法，考虑大量自主创新设计产品。
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